[发明专利]一种增韧氰酸酯树脂基复合材料在审
| 申请号： | 201910763377.5 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110467816A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 何永明 | 申请（专利权）人： | 何永明 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L75/04;C08L23/06;C08L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310016 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及氰酸酯树脂基复合材料制备技术领域，且公开了一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～75份的平均粒径38um的氰酸酯树脂(CE)、20～30份的微米级的聚氨酯(PU)；上述增韧氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到增韧氰酸酯树脂基复合材料。本发明解决了目前现有的氰酸酯树脂基体，在固化成型之后存在的脆性大、韧性差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸酯树脂基复合材料 增韧 氰酸酯树脂基体 脆性 制备技术领域 重量份数配比 氰酸酯树脂 复合物料 固化成型 机械搅拌 平均粒径 原料混合 聚氨酯 微米级 热压 制备 | ||
【主权项】：
1.一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：60～75份的平均粒径38um的氰酸酯树脂(CE)、20～30份的微米级的聚氨酯(PU)；/n上述增韧氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到增韧氰酸酯树脂基复合材料。/n
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