[发明专利]一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法在审
| 申请号： | 201910764463.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110493969A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 方磊;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 陈鹏<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，在seed蚀刻前，在线路侧面及表面形成保护层，然后再进行seed蚀刻；包括以下步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，化锡，烘烤，seed蚀刻。本发明先进行线路的表面处理，再进行seed蚀刻；利用化学沉锡的方法，进行选择性镀锡；纯锡经过烘烤后快速形成性质稳定的氧化锡保护层，在线路表面形成保护层，保护线路不被seed蚀刻液腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 保护层 烘烤 保护线路 表面形成 化学沉锡 湿膜涂布 线路表面 线路蚀刻 性质稳定 干膜层 蚀刻液 氧化锡 侧蚀 纯锡 镀锡 退膜 显影 腐蚀 侧面 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，在seed蚀刻前，在线路侧面及表面形成保护层，然后再进行seed蚀刻。/n
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