[发明专利]高频高速挠性电路板制造工艺有效
| 申请号： | 201910764537.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110418507B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑耀敏 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 高速 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。
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