[发明专利]用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备

摘要

本发明涉及电子辅料制备技术领域，具体涉及用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备，其模切设备包括依次设置的用于贴合第一保护膜和离型膜的第一贴合机构、用于将第二保护膜和主材依次贴合至经第一贴合机构处理后的离型膜的离型面上的第二贴合机构、用于对经第二贴合机构处理后的复合料带进行冲切的模切机构、用于对经模切机构冲切后的复合料带进行折叠的对贴平台、用于收取废料的废料收取机构以及用于对经废料收取机构处理后的复合料带进行冲切的定位冲切机构，制备后的产品手撕位无刀痕，提高产品的成品率和生产效率。其工艺可以降低对模切设备的稳定性能及对机台操作人员的技能要求。

主权项

1.用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺，其特征在于：包括如下步骤：A、采用第一贴合机构将第一保护膜与离型纸远离离型面的一侧贴合，所述离型纸离型面的宽度方向上依次设有定位区、手撕位区和承载区；B、采用第二贴合机构依次将第二保护膜和主材贴合至所述离型纸的承载区上，所述主材上设有废料区和主材区，所述废料区设于主材区和手撕位区之间；C、用模切机构的虚线刀沿着手撕位区和承载区的分界线冲切离型纸和第一保护膜，用模切机构沿着定位区和手撕位区的分界线将离型纸冲断，用模切机构沿着废料区和主材区的分界线分别将主材和第二保护膜冲断，并撕除位于废料区上的主材和第二保护膜；D、在对贴平台上将第一保护膜沿着虚线刀的冲切线进行对折，使主材区上的主材同时与定位区和手撕位区上的离型膜贴合，然后撕除承载区上的第一保护膜、离型纸和第二保护膜，得手撕位无冲切刀痕的料带；E、根据所需产品的形状采用定位冲切机构对手撕位无冲切刀痕的料带进行冲切，得手撕位无冲切刀痕产品。