[发明专利]具有浮岛结构的高压屏蔽栅MOSFET和制作方法在审
申请号: | 201910765355.2 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110459612A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 钱振华;张艳旺 | 申请(专利权)人: | 无锡橙芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/423;H01L29/06;H01L23/552;H01L21/336 |
代理公司: | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 曹祖良<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214063江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及属于半导体器件的制造技术领域,具体是一种具有浮岛结构的高压屏蔽栅MOSFET和制作方法。具有浮岛结构的高压屏蔽栅MOSFET包括:半导体基板,所述半导体基板包括N型衬底和生长在N型衬底上的外延层,所述外延层包括下外延层和生长在所述下外延层上的上外延层,所述下外延层中设有P型浮岛区;所述上外延层中开设有沟槽,所述沟槽从第一主面向第二主面方向延伸;所述沟槽的上部为栅极区,沟槽的下部为屏蔽栅区,所述栅极区和屏蔽栅区之间隔离有氧化层;所述栅极区中设有栅极层和栅极氧化层;所述屏蔽栅区中设有屏蔽栅层和屏蔽栅氧化层;能够在获得高耐压时,由于采用低阻的下外延,所以又可以极大的降低导通电阻。 | ||
搜索关键词: | 外延层 屏蔽栅 栅极区 半导体基板 浮岛结构 高压屏蔽 衬底 屏蔽栅氧化层 半导体器件 栅极氧化层 导通电阻 方向延伸 屏蔽栅层 高耐压 氧化层 栅极层 生长 低阻 浮岛 主面 隔离 制作 制造 | ||
【主权项】:
1.一种具有浮岛结构的高压屏蔽栅MOSFET,其特征在于,所述具有浮岛结构的高压屏蔽栅MOSFET包括:/n半导体基板,所述半导体基板包括N型衬底(1)和生长在N型衬底(1)上的外延层,所述外延层包括下外延层(2)和生长在所述下外延层(2)上的上外延层(3),所述上外延层(3)的上表面为所述半导体基板的第一主面,N型衬底(1)的下表面为所述半导体基板的第二主面,所述下外延层(2)中设有P型浮岛区(4);/n所述上外延层(3)中开设有沟槽(5),所述沟槽(5)从第一主面向第二主面方向延伸;/n所述沟槽(5)的上部为栅极区,沟槽(5)的下部为屏蔽栅区,所述栅极区和屏蔽栅区之间隔离有氧化层;所述栅极区中设有栅极层(511)和栅极氧化层(512);所述屏蔽栅区中设有屏蔽栅层(521)和屏蔽栅氧化层(522);/n所述沟槽(5)两侧的上外延层(3)中设有P型体区(6),所述P型体区(6)上设有N型源极区(7),所述半导体基板的第一主面上设有绝缘介质层(8),所述绝缘介质层(8)中开设有接触孔(9),所述接触孔(9)的下端依次穿过N型源极区(7)和P型体区(6),所述接触孔(9)中填充有金属,所述绝缘介质层(8)上设有金属层(10),所述接触孔(9)中填充的金属将金属层(10)、N型源极区(7)和P型体区(6)连通。/n
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