[发明专利]一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具

摘要

本发明涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块。通过本发明实现了将PCB板的三层结构精确定位，并且实现了PCB板与电子元件的焊锡固定，并且焊锡后没有锡膏外溢的现象产生，减少了因锡膏外溢导致短路的现象。

主权项

1.一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，其特征在于：所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块，所述支撑小块中间均匀分布有贯穿压合底座的通风槽，所述压合盖上下端面四周侧环绕设置有多个压盖支撑块，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅰ对应位置设有定位销Ⅰ穿过的定位孔Ⅰ，所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅱ对应位置设有定位销Ⅱ穿过的定位孔Ⅱ，所述压合盖上与前述压合底座上支撑小块对应位置也设有支撑小块，所述压合盖上与前述压合底座上通风槽对应位置也设有通风槽。