[发明专利]一种集成式LED灯带及其制造方法在审
| 申请号： | 201910767877.6 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110454702A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 姚晓乌;戴宗平;黄远祥 | 申请（专利权）人： | 广东大唐永恒智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 龙栢强<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528226广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成式LED灯带，包括多个线路板，每个所述线路板上均设有焊盘，集成式LED灯带还包括导线板，所述导线板包括导线和绝缘层，所述绝缘层包裹所述导线，所述绝缘层上间隔地开设有缺口；所述线路板放置在所述绝缘层上，所述焊盘和所述导线在缺口处焊接在一起。可实现高速自动化加工；导线板加工难度低，实现自动化投入的成本低。本发明还提供一种集成式LED灯带的制造方法，该制造方法低成本地实现自动化制造。本发明涉及灯带领域。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 集成式LED灯 线路板 导线板 焊盘 自动化 制造 绝缘层包裹 自动化加工 低成本 缺口处 灯带 焊接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种集成式LED灯带，包括多个线路板，LED颗粒及电阻贴片在所述线路板上，每个所述线路板上均设有焊盘，其特征在于：还包括导线板，所述导线板包括导线和绝缘层，所述绝缘层包裹所述导线，所述绝缘层上间隔地开设有缺口；所述线路板放置在所述绝缘层上，所述焊盘和所述导线在缺口处焊接在一起。/n
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