[发明专利]一种盲孔插件的线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910768226.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110545633A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 胡荫敏;彭卫红;翟青霞;杨辉腾 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 通孔 背钻孔 插件 线路板 生产板 位置处 制作 孔径大于通孔 连接可靠性 线路板制作 内层线路 全板电镀 外层线路 电镀铜 厚径比 金属化 阻焊层 钻通孔 板厚 沉铜 成型 保证 | ||
【主权项】：
1.一种盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；/nS2、在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；/nS3、依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；/nS4、而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。/n
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