[发明专利]Al-Mg-Si系合金板在审

专利信息
申请号: 201910772146.0 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110872664A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 笼重真二;山之井智明;伊藤昌明 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C21/08;C22C21/00;C22C21/16;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/05;C22F1/04;C22F1/057
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王潇悦;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种Al‑Mg‑Si系合金板,化学组成含有0.2~0.8质量%的Si、0.3~1质量%的Mg、0.5质量%以下的Fe及0.5质量%以下的Cu,还含有0.1质量%以下的Ti和0.1质量%以下的B中的至少1种,余量由Al及不可避免的杂质构成,所述Al‑Mg‑Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上,0.2%屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下,导电率满足48%<导电率<54%(IACS),板厚满足0.2mm≤板厚≤3mm,且具有纤维组织。
搜索关键词: al mg si 合金
【主权项】:
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