[发明专利]Al-Mg-Si系合金板在审
申请号: | 201910772146.0 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN110872664A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 笼重真二;山之井智明;伊藤昌明 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C21/08;C22C21/00;C22C21/16;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/05;C22F1/04;C22F1/057 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王潇悦;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种Al‑Mg‑Si系合金板,化学组成含有0.2~0.8质量%的Si、0.3~1质量%的Mg、0.5质量%以下的Fe及0.5质量%以下的Cu,还含有0.1质量%以下的Ti和0.1质量%以下的B中的至少1种,余量由Al及不可避免的杂质构成,所述Al‑Mg‑Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上,0.2%屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下,导电率满足48%<导电率<54%(IACS),板厚满足0.2mm≤板厚≤3mm,且具有纤维组织。 | ||
搜索关键词: | al mg si 合金 | ||
【主权项】:
暂无信息
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