[发明专利]单晶硅制绒工艺及装置在审
申请号: | 201910772647.9 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN110473810A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 常纪鹏;何凤琴;张志郢;陈燕;杨超;王冬冬;张敏;李得银 | 申请(专利权)人: | 青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司;黄河水电光伏产业技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 翁若莹<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 810000 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种单晶硅制绒工艺,将硅片依次进行前酸清洗→纯水清洗→预清洗→粗抛→碱清洗→纯水清洗→制绒→纯水清洗→后清洗→纯水清洗→后酸清洗→纯水清洗→慢提拉→烘干处理。本发明可以有效解决绒面脏污问题,同时制备的金字塔大小均匀、尺寸一致且密集分布于硅片表面,绒面反射率低。而且制绒工序整体时间短,提高了产量。 | ||
搜索关键词: | 纯水清洗 酸清洗 制绒 单晶硅 绒面反射率 尺寸一致 硅片表面 烘干处理 密集分布 有效解决 脏污问题 制绒工艺 碱清洗 预清洗 硅片 粗抛 绒面 提拉 制备 金字塔 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅制绒工艺,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤(1)、将需要制绒的原始硅片放入到前酸洗槽进行前酸清洗;/n步骤(2)、将步骤(1)酸洗后的硅片放入到第一纯水清洗槽进行纯水清洗;/n步骤(3)、在前清洗槽将步骤(2)纯水清洗后的硅片进行表面预清洗处理;/n步骤(4)、在粗抛槽将步骤(3)预清洗处理后的硅片进行粗抛处理;/n步骤(5)、在碱清洗槽将步骤(4)粗抛后的硅片进行清洗处理;/n步骤(6)、将步骤(5)碱清洗处理后的硅片放入到第二纯水清洗槽进行纯水清洗;/n步骤(7)、在制绒槽将步骤(6)纯水清洗后的硅片进行制绒处理;/n步骤(8)、将步骤(7)制绒后的硅片放入到第三纯水清洗槽进行纯水清洗;/n步骤(9)、在后清洗槽将步骤(8)纯水清洗后的硅片进行表面后清洗处理;/n步骤(10)、将步骤(9)表面后清洗的硅片放入到第四纯水清洗槽进行纯水清洗;/n步骤(11)、将步骤(10)纯水清洗处理后的硅片放入到后酸洗槽进行后酸清洗处理;/n步骤(12)、将步骤(11)后酸清洗处理后的硅片放入到第五纯水清洗槽进行纯水清洗;/n步骤(13)、将步骤(12)纯水清洗后的硅片放入到慢提拉槽进行预脱水;/n步骤(14)、将步骤(13)预脱水后的硅片放入到烘干槽进行烘干。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司;黄河水电光伏产业技术有限公司,未经青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司;黄河水电光伏产业技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910772647.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造