[发明专利]用于预测半导体疲劳的方法和系统在审
| 申请号： | 201910773176.3 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110851947A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·约翰·塞瑞奥尔特 | 申请（专利权）人： | 通用电气航空系统有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于预测确定半导体疲劳的方法和系统，可包括在控制器模块处接收来自半导体的一段时间内的一组性能特性，通过控制器模块从该组性能特性生成半导体性能概况和基于预测的半导体的使用寿命的终点，安排与半导体相关的维护。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预测 半导体 疲劳 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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