[发明专利]评估热敏结构的方法在审
| 申请号： | 201910773341.5 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110858265A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 盂曾贤;张骏伟;刘思麟;昆杜·阿密特;刘胜峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/392;G06F30/398;G06F119/14;G06F119/08;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种评估热敏结构的方法。揭露了一种电迁移(EM：electromigration)验证方法，该电迁移验证方法分析集成电路设计布局以识别热敏结构、自我加热效应、发热结构和散热结构。该EM验证方法包括通过以下方式来对热敏结构的评估温度进行调节：计算温度敏感结构内的自我加热效应，以及作为与位于限定的热耦合范围内的周围发热结构和/或散热元件的热耦合的函数的额外加热和/或冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 评估 热敏 结构 方法 | ||
【主权项】：
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