[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910773719.1 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111725186A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 后藤善秋 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具有：衬底；第1半导体元件设置在衬底上的第1树脂组合物上；第2半导体元件设置在衬底上的第2树脂组合物上；第3半导体元件设置在衬底上，且夹于第1半导体元件与第2半导体元件之间；第1配线层设置在第1半导体元件上，与第1半导体元件连接，且利用第1接合线与衬底连接；第4半导体元件设置在第1配线层上，且利用第2接合线与第1配线层连接；第2配线层设置在第2半导体元件上，与第2半导体元件连接，且利用第3接合线与衬底连接。第1接合线设置在第1配线层的除与朝向第2配线层的一侧为相反侧以外的部分。第3接合线设置在第2配线层的除与朝向第1配线层的一侧为相反侧以外的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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