[发明专利]具有外部端子的布线在审
| 申请号： | 201910775514.7 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110858572A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 戸堀秀则 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有外部端子的布线。描述用于提供半导体装置的外部端子的设备。实例设备包含提供供电电压的内部重布层iRDL的第一组布线层和提供接地电压的另一iRDL的第二组布线层。从所述半导体装置的第一侧向与所述第一侧相对的所述半导体装置的第二侧提供所述供电电压的所述第一组布线层至少部分地由所述第一侧与所述第二侧之间的至少一个切口部分分离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外部 端子 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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