[发明专利]一种无基材软壳的成型工艺及无基材手机软壳在审
申请号: | 201910776288.4 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110481141A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 朱静婉 | 申请(专利权)人: | 东莞市长安九翔皮具厂 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;B32B38/00;B32B38/04;B32B5/02;B32B5/26;B32B7/12;B32B3/08;B32B33/00;H04M1/18 |
代理公司: | 44479 深圳大域知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡卫娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种无基材软壳的成型工艺及无基材手机软壳,以使得可以使用布料、皮料等制成保护壳。该工艺包括以下步骤:在面料的背侧融合热熔胶片,再拉伸成型获得具有底部和侧部的第一半成品,使用推边模具在第一半成品的口部嵌入环型骨架得到第二半成品,使用推边模具将第二半成品的边沿内折后胶合获得具有双层结构的侧部的第三半成品,接下来冲切边沿,去除面料多余的部分,干燥后获得无基材软壳。本无基材手机软壳包括底部和环绕在所述底部周边的侧部,所述侧部为双层结构,所述底部和所述侧部由同一片材制成,所述侧部的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝,所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架。 | ||
搜索关键词: | 软壳 半成品 基材 双层结构 刚性细丝 口部 手机 模具 面料 胶合 成型工艺 环形骨架 口部形状 拉伸成型 热熔胶片 首尾相接 保护壳 嵌入环 冲切 内折 皮料 去除 布料 环绕 融合 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种无基材软壳的成型工艺,其特征在于,包括以下步骤/n面料覆胶:在面料的背侧融合热熔胶片;/n拉伸成型:将所述面料放至拉伸模具的外模上,向下推压置于所述面料上方的拉伸模具的内模使所述面料的中部向下运动将所述面料拉伸成具有底部和侧部的第一半成品,冷却定型,去模后获得所述第一半成品;/n嵌装环形骨架:在所述第一半成品中嵌入芯模,在所述芯模的上端放置环形骨架,然后用推边模具推动所述第一半成品的边沿内折包裹所述环形骨架后夹紧在所述芯模和所述推边模具之间,高温加热然后冷却定型,取出所述推边模具和所述芯模,获得口部定型且嵌有环形骨架的第二半成品;/n胶合:用所述推边模具将所述第二半成品的边沿内折,高温加热将面料背侧的热熔胶片融化,挤压使折叠后的两层面料胶合,然后冷却定型,取出推边模具,获得具有双层结构的侧部的第三半成品;/n冲切边沿:向所述第三半成品装入冲切模具,冲压将面料多余的部分去除;/n干燥后获得所述无基材软壳。/n
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