[发明专利]PCD电路板封胶工艺在审
| 申请号： | 201910776334.0 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112423485A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王红卫 | 申请（专利权）人： | 东营方塘环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 257000 山东省东营*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCD电路板封胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：1）描获取立体原图；2）立体原图修整；3）立体原图标识设置；4）制作实物模具；5）制作胶块封装模具；6）制作胶块：本发明设计合理、工艺简便、易于生产，其在实际使用过程中，就像给电路板装上了一个“儿童座椅”一般，将整个胶块以适当过盈量压紧的方式固定在了电路固定空间内，这样降低了电路固定结构传统的螺栓固定结构，降低了机械结构加工成本，也极大地提高了电路板的安全可靠性，抗震动、耐腐蚀、耐碱、耐潮湿能力大幅提高，也提高了电路板外界连接的可靠性稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | pcd 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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