[发明专利]在线优化涂胶显影机热板温度的方法有效
| 申请号： | 201910777249.6 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110361940B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 官锡俊 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在线优化涂胶显影机热板温度的方法，将一控片送入曝光机，利用曝光机的气态探测功能(AGILE)读取到该控片表面高度；在该控片上涂布光刻胶，并使用涂胶显影机热板进行软烤，将该控片送入曝光机，利用曝光机的气态探测功能读取控片表面高度；两次高度差可以计算出光刻胶在控片上的实际厚度，通过光刻胶软烤温度‑厚度曲线，计算出该热板温度与目标温度差异并进行实时补偿，通过曝光机的气态探测功能实时校准涂胶显影机热板温度。 | ||
| 搜索关键词： | 在线 优化 涂胶 显影 机热板 温度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，选取多个控片在涂胶显影机涂布相同的光刻胶，在热板上使用不同的温度进行软烤，通过膜厚量测机台量测每一片控片的光刻胶厚度平均值，从而得到光刻胶软烤温度厚度曲线；步骤二，将控片送入曝光机，利用曝光机的气态探测功能读取到该控片表面高度；步骤三，在控片上涂布光刻胶，并使用涂胶显影机热板进行软烤，然后将该控片送入曝光机，再次利用曝光机的气态探测功能读取控片表面高度；步骤四，通过两次高度差可以计算出光刻胶在控片上的实际平均厚度，通过步骤一中的光刻胶软烤温度厚度曲线，计算出该热板温度变化，与目标温度差异并进行实时补偿。
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