[发明专利]一种耐弯折柔性线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910778039.9 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110402019A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 黄春生;王健;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 申请(专利权)人: 江苏上达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28
代理公司: 徐州市三联专利事务所 32220 代理人: 陈鹏
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种耐弯折柔性线路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板上设有导体层,绝缘基板上采用模具冲有链轮孔,还包括电镀锡合金层、第一阻焊剂和第二阻焊剂;所述导体层经蚀刻后形成导体图案,所述导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层,导体图案中除连接端子以外的部分涂布有第一阻焊剂,所述第一阻焊剂涂布处和相邻的导体图案中连接端子处涂布有第二阻焊剂。本发明在镀锡之前印刷阻焊剂,可以防止在印刷阻焊剂时的加热处理导致铜扩散到锡层中形成脆性的锡‑铜合金,采用本发明的制作方法,可以得到耐弯折、可靠性较高的柔性印刷线路板。
搜索关键词: 阻焊剂 导体图案 绝缘基板 连接端子 耐弯折 柔性线路板 印刷阻焊剂 导体层 电镀锡 合金层 柔性印刷线路板 脆性 蚀刻 加热处理 链轮孔 铜合金 铜扩散 镀锡 锡层 模具 制作
【主权项】:
1.一种耐弯折柔性线路板,包括绝缘基板(1),所述绝缘基板(1)上设有导体层,绝缘基板(1)上采用模具冲有链轮孔(2),其特征在于,还包括电镀锡合金层(6)、第一阻焊剂(7)和第二阻焊剂(8);所述导体层经蚀刻后形成导体图案(3),所述导体图案(3)中的连接端子处设有电镀锡合金层(6),导体图案(3)中除连接端子以外的部分涂布有第一阻焊剂(7),所述第一阻焊剂(7)涂布处和相邻的导体图案(3)中连接端子处涂布有第二阻焊剂(8)。
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