[发明专利]导电端子及其制造方法和电连接器有效
| 申请号： | 201910778301.X | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110350339B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏程;杨晓东;苏天杰;刘天华 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层，从而具有整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，制造成本低及耐腐蚀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 及其 制造 方法 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。
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