[发明专利]垂直磁化的磁穿隧接面单元的制作方法在审
申请号: | 201910778309.6 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110858618A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 杰诺真;裘地玛丽艾维塔;童儒颖;刘焕龙;李元仁;朱健 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;H01L43/08;H01L43/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 任芸芸;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本公开提供一种垂直磁化的磁穿隧接面单元的制作方法,其中沉积上方层之前,对含硼自由层进行含钝气的等离子体处理,并进行自然氧化工艺以形成氧化硼。沉积金属层如镁于自由层上,以作为形成高介电常数增进层(其可增加自由层的垂直磁向异性)的第一步骤,或作为形成穿隧阻挡层于自由层上的第一步骤。进行一或多道退火步骤,以辅助由自由层分离氧化硼,进而增加自由层的磁矩。在沉积金属层之前,亦可采用氧化后等离子体处理以部分地移除与自由层上表面相邻的氧化硼。两种等离子体处理均采用低功率(小于50瓦),最多移除厚 |
||
搜索关键词: | 垂直 磁化 磁穿隧接面 单元 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910778309.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电能存储设备和用于制造电能存储设备的方法
- 下一篇:像素电路