[发明专利]一种双层结构多孔陶瓷的制备方法在审
| 申请号： | 201910778764.6 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110407566A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张琛;张财盛;陈文书 | 申请（专利权）人： | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B38/06;C04B41/87 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双层结构多孔陶瓷的制备方法，包括：步骤S1、制备多孔陶瓷基体和多孔抚平层浆料；步骤S2、在多孔陶瓷基体上涂覆多孔抚平层浆料，再经排胶、烧结后得到双层结构多孔陶瓷。本发明解决了印刷在多孔陶瓷表面的发热丝在长期使用过程中电阻发生变化问题，且制备的多孔陶瓷材料孔隙率高、力学性能好且表面粗糙度可控，印刷在多孔陶瓷材料上的加热丝电阻稳定性得到明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 多孔陶瓷 双层结构 多孔陶瓷材料 多孔陶瓷基体 浆料 多孔陶瓷表面 表面粗糙度 加热丝电阻 印刷 力学性能 烧结 发热丝 孔隙率 电阻 可控 排胶 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种双层结构多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：包括：步骤S1、制备多孔陶瓷基体和多孔抚平层浆料；步骤S2、在多孔陶瓷基体上涂覆多孔抚平层浆料，再经排胶、烧结后得到双层结构多孔陶瓷。
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