[发明专利]一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法有效
| 申请号： | 201910781367.4 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110505761B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 崔居民 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品印刷。本发明解决了一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且要求无油墨堵孔的防焊设计方式皆适用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 成品 oz 油墨 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：/na. 确认PCB板件的成品铜厚为2OZ，板件有不塞孔的孔设计，且要求不允许油墨进孔，大铜面铜上的油墨厚度为0.4mil-2.0mil；/nb. 确认PCB板件要求使用的防焊印刷油墨以及PCB板件上不塞孔的孔的位置；/nc. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；/nd. 对CT-C1与CT-S1所有不塞孔的孔单边+15mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；对CT-C2与CT-S2所有≤15.7mil的不塞孔的孔单边+2mil不下油墨设计，所有＞15.7mil的不塞孔的孔单边+1mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；/ne. CT-C1与CT-S1制作90目印刷网版，CT-C2与CT-S2制作110目印刷网版；/nf. 先使用CT-C1与CT-S1制作的90目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印两次；然后使用CT-C2与CT-S2制作的110目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印一次；影像转移后正常显影。/n
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