[发明专利]一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种沉金与电金混合表面处理的线路板的制作方法。本发明通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及选用适宜的火山灰浓度和磨痕进行磨板处理，可保障磨板效果的同时防止已镀金面被磨损而导致露镍问题。在沉金表面处理前，先在沉金位上丝印抗化金油墨再贴干膜，解决电金位低于油墨厚度而形成高低差及电金位与沉金位间距小导致干膜结合力差的问题，从而改善沉金时药水渗入电金位造成电金面被污染产生色差的品质缺陷。

主权项

1.一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路；/nS2、在生产板上制作电金图形，所述电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位；/nS3、在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金；/nS4、除去电金图形后再在生产板上制作除引线图形，所述除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线；/nS5、通过碱性蚀刻除去电金引线；/nS6、除去除引线图形后，在生产板上制作阻焊层；/nS7、在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖；/nS8、在生产板上制作沉金图形，所述沉金图形的开窗处为用于做沉金表面处理的沉金位；/nS9、在沉金位上依次沉镍和沉金；/nS10、除去沉金图形后，对生产板进行成型加工，制得线路板。/n步骤S4在生产板上制作除引线图形前，步骤S6在生产板上制作阻焊层前，步骤S8在生产板上制作沉金图形前，均分别对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。/n