[发明专利]电路板模块和组装电路板模块的方法在审
| 申请号： | 201910783188.4 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110859023A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 木全哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘雯鑫;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板模块和组装电路板模块的方法。为了提供能够通过仅使用具有多个端子的一个阴连接器有效地执行至多于两个通信IC的输入和从多于两个通信IC的输出的电路板模块，多个端子包括连接至传感器电路板(90)的第一侧(90a)上的第一电路图案(83)的至少一个第一端子(61)和连接至传感器电路板(90)的第二侧(90b)上的第二电路图案(84)的至少一个第二端子(62)。所述至少一个第一端子(61)包括在其末端处被放置在第一侧(90a)上的交叠部分(50)并且连接至第一侧(90a)上的第一电路图案(83)。所述至少一个第二端子(62)包括在其末端处穿透传感器电路板(90)的穿透部分(52)并且连接至第二侧(90b)上的第二电路图案(84)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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