[发明专利]电子封装件及其导电基材与制法在审
| 申请号： | 201910783748.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112234044A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;陈汉宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其导电基材与制法，包括于一绝缘膜中配置多个外露的导电元件，以于封装制程中，只需将半导体芯片与封装基板分别设于该绝缘膜的相对两表面上，即可使该半导体芯片经由该导电元件电性连接该封装基板，以完成封装制程，而无需先于半导体芯片上形成焊锡凸块，故本发明无需采买植设焊锡凸块的机台，有效降低制作电子封装件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 导电 基材 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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