[发明专利]一种双向可控硅静电保护器件有效
申请号: | 201910783806.5 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110491875B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 周子杰;金湘亮;汪洋 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 411105 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种双向可控硅静电保护器件,包括衬底;衬底中设有N型埋层;N型埋层上方设有第一N型深阱、第一P阱、N阱、第二P阱和第二N型深阱;第一P阱内设有第二P+注入区、第三P+注入区和第一N+注入区;第二P阱内设有第二N+注入区、第四P+注入区和第五P+注入区;所述第二P+注入区、N阱和第一P阱构成第一PNP管,第三P+注入区、N阱、第一P阱构成第二PNP管,第二N+注入区、第四P+注入区与N阱构成第一NPN管,第二N+注入区、第五P+注入区、N阱构成第二NPN管。本发明增加额外一对PNP管和NPN管,从而增加电流泄放路径,让电流分布更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 双向 可控硅 静电 保护 器件 | ||
【主权项】:
1.一种双向可控硅静电保护器件,其特征在于:包括P型衬底;/n所述衬底中从左至右依次设有N型埋层、第一P+注入区和第六P+注入区;/n所述N型埋层上方从左至右依次设有第一N型深阱、第一P阱、N阱、第二P阱和第二N型深阱;/n所述第一P阱内从左至右依次设有第二P+注入区、第三P+注入区和第一N+注入区;/n所述第二P阱内从左至右依次设有第二N+注入区、第四P+注入区和第五P+注入区;/n所述第二P+注入区、第三P+注入区、第一N+注入区连接在一起并引出作为器件阳极;所述第一P+注入区、第二N+注入区、第四P+注入区、第五P+注入区、第六P+注入区连接在一起并引出作为器件阴极;/n所述第二P+注入区、N阱和第一P阱构成第一PNP管,第一PNP管与由第三P+注入区、N阱、第一P阱构成的第二PNP管并联,所述第二N+注入区、第四P+注入区与N阱构成第一NPN管,第一NPN管与由第二N+注入区、第五P+注入区、N阱构成的第二NPN管并联。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的