[发明专利]降低转炉终点碳氧积的炉底供气砖布局结构及底吹工艺有效

专利信息
申请号: 201910783904.9 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN110396567B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 李涛;战昱明;孙逊;李瑞鹏;张程;徐福余 申请(专利权)人: 鞍山市和丰耐火材料有限公司
主分类号: C21C5/34 分类号: C21C5/34;C21C5/44
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114225 辽宁省鞍山市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种降低转炉终点碳氧积的炉底供气砖布局结构及底吹工艺,包括分布在转炉炉底的12‑18块供气砖,12‑18块供气砖分别布置在炉底的内环、中环、外环三个不同直径的圆周上;内环分布4‑6块供气砖,中环分布4‑6块供气砖,外环分布4‑6块供气砖。本发明改变底吹排布方式,同时控制底吹总流量及供气强度来降低转炉终点碳氧积,可以使转炉终点碳氧积平均值达到0.0018,且指标相对稳定。本发明的冶炼操作简单,碳氧积指标相对稳定,钢水洁净度和合金收得率均有所提高。
搜索关键词: 降低 转炉 终点 碳氧积 供气 布局 结构 工艺
【主权项】:
1.降低转炉终点碳氧积的炉底供气砖布局结构,其特征在于,包括分布在转炉炉底的12‑18块供气砖,12‑18块供气砖分别布置在炉底的内环、中环、外环三个不同直径的圆周上;内环分布4‑6块供气砖,中环分布4‑6块供气砖,外环分布4‑6块供气砖。
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