[发明专利]一种减小stub影响的PCB结构及设计方法在审

专利信息
申请号: 201910784114.2 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN110536541A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 张霞;吕平;刘勤让;沈剑良;陈艇;李沛杰;虎艳宾;刘冬培;张文建;赵博;张波;赵玉林;王永胜;王锐 申请(专利权)人: 天津市滨海新区信息技术创新中心;国家数字交换系统工程技术研究中心
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 12211 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 代理人: 戴文仪<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300457 天津市滨海新区经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提出一种减小stub影响的PCB设计方法,该设计方法用于减小由逻辑分析器件造成的stub,利用逻辑分析器件引脚焊盘中的盘中孔连通高速数字信号链路。相应的提出一种减小stub影响的PCB结构,包括逻辑分析器件和两个信号收发器件,第一信号收发器件的第一差分信号线、第二信号收发器件的第二差分信号线均与逻辑分析器件引脚的焊盘相连。其中,逻辑分析器件引脚的焊盘处设有盘中孔。所述PCB结构上设有过孔,第一差分信号线与过孔相连,第二差分信号线与盘中孔相连,过孔和盘中孔之间通过第三差分信号线相连。过孔处设有过孔背钻孔,盘中孔处设有盘中孔背钻孔。
搜索关键词: 盘中孔 差分信号线 逻辑分析 焊盘 减小 器件引脚 收发器件 背钻孔 高速数字信号 第二信号 分析器件 信号收发 与逻辑 链路 引脚 连通
【主权项】:
1.一种减小stub影响的PCB设计方法,设计方法用于减小由逻辑分析器件造成的stub,其特征在于,利用逻辑分析器件引脚的焊盘连通高速数字信号链路。/n
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