[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品在审
| 申请号： | 201910784381.X | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110691469A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭卫芹 |
| 地址： | 404100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，包括以下步骤：(1)在铜箔上涂布合成液态薄膜；(2)送至隧道烤炉内烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；(3)在固化薄膜上涂覆一层合成液态高频材料层；(4)送至隧道烤炉内烘烤，合成液态高频材料层变成半固化高频材料层，获得高频线路板新型材料层结构。本发明还公开了实施上述方法制备出的制品。制备出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G科技产品；可作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等，给线路板制作带来很大的便利性，简化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 高频线路板 高频材料 新型材料 层结构 线路板 固化薄膜 隧道烤炉 合成 烘烤 铜箔 制备 多层柔性线路板 软硬结合板 线路板制作 高频高速 高频信号 高速传输 科技产品 无线网络 液态薄膜 制作材料 终端应用 半固化 便利性 单面板 单层 多层 涂覆 成型 | ||
【主权项】：
1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将铜箔放到涂布机上，以铜箔为基底，在铜箔上涂布合成液态薄膜；/n(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；/n(3)将单面板放到涂布机上，在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层；/n(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层，获得高频线路板新型材料层结构。/n
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