[发明专利]一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法在审
申请号: | 201910784598.0 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110572941A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 李清春;刘德威;黄生荣;曾宪悉 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨光 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法,其特征在于,包括以下具体步骤:A.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨;B.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。本发明结合丝网印刷与线激光防焊蚀刻工艺,相较于现有技术,本发明加工方法不用曝光显影,节省成本且环保,可搭载高精度CCD对准度达到LDI水准,无缺口产生,产品良品率高,且加工效率也极大的提高。 | ||
搜索关键词: | 丝网印刷 线激光 防焊 蚀刻 高精度CCD 防焊开窗 防焊油墨 加工效率 曝光显影 蚀刻工艺 对准度 防焊层 良品率 制程 激光 加工 环保 应用 | ||
【主权项】:
1.一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法,其特征在于,包括以下具体步骤:/nA.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨;/nB.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。/n
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