[发明专利]一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法有效
| 申请号： | 201910785525.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110600437B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 布施健明;温文彦;张新权;余家斌;黄荣暖 | 申请（专利权）人： | 广东盈骅新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;C08L63/10;C08L79/04;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20‑30份、环氧丙烯酸树脂20‑30份、聚氨酯丙烯酸树脂10‑20份、偶联剂5‑10份、基材填料5‑10份和增稠剂1‑5份，且薄膜防护层为薄型环氧玻璃布基材，本发明涉及电路板基材技术领域。该具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，可实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，达到了通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，大大提高封装基材玻璃化温度指标，增强封装材料的耐高温性能，从而保证封装基材的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 玻璃化 温度 封装 基材 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高玻璃化温度封装基材，其特征在于：包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20-30份、环氧丙烯酸树脂20-30份、聚氨酯丙烯酸树脂10-20份、偶联剂5-10份、基材填料5-10份和增稠剂1-5份，且薄膜防护层为薄型环氧玻璃布基材。/n
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