[发明专利]单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法有效
申请号: | 201910786069.4 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110391095B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 穆成法;杨辉 | 申请(专利权)人: | 浙江大学;温州宏丰电工合金股份有限公司 |
主分类号: | H01H1/0237 | 分类号: | H01H1/0237;H01H11/04;C22C5/06;C22F1/14;C22F1/02;C21D9/54 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 徐红银 |
地址: | 325026 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开一种单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料,包括银氧化锡氧化铟材料本体,所述银氧化锡氧化铟材料本体的一面为自带焊料的焊接面,所述焊接面由AgSn层或AgZn层组成,所述银氧化锡氧化铟材料本体的另一面为氧化面,所述氧化面为AgSnO |
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搜索关键词: | 单面 氧化银 氧化 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料,其特征在于:包括银氧化锡氧化铟材料本体,所述银氧化锡氧化铟材料本体的一面为自带焊料的焊接面,所述焊接面由AgSn层或AgZn层组成,所述银氧化锡氧化铟材料本体的另一面为氧化面,所述氧化面为AgSnO2In2O3层。
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