[发明专利]电路板的制备方法及电路板在审
| 申请号： | 201910787713.X | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112423474A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 查辰;龚明;吴玉林;梁福田;邓辉;廖胜凯;朱晓波;陆朝阳;彭承志;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线路板，应用于电子线路技术领域，包括：基板和设置在基板两侧的线路，在基板上开设有通孔，提高基板共振频率。本发明还公开了一种线路板的制备方法，基板两侧的线路通过通孔进行连接，具体的，基板两侧的线路通过通孔进行连接可以为通过通孔，利用导线把电路板与芯片的信号线连接起来，还可以穿过通孔，利用导线将芯片与电路板的地连接起来，当孔的另一侧是与地联通的材料时，可以把基板上线路的地和通孔另一侧的地用导线连起来，从而改善了线路的接地。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学，未经中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910787713.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
