[发明专利]一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法有效

专利信息
申请号: 201910787761.9 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110497339B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 朱朝轩;罗俊;吴兆希;谭骁洪;李晓红;秦国林;张锋;唐毅 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 尹丽云
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法,在该夹具中,通过子夹具的夹持孔对待试验元器件的侧面进行挤压夹持,可有效装夹上下表面不平整的3D集成微系统元器件,解决了无法对这类器件进行装夹的问题;子夹具夹持待试验元器件后配合母夹具对子夹具的锁紧固定,可将待试验元器件的所有自由度完全锁死,只需对待试验元器件装夹一次即可通用于多试验方向的高加速离心(5000g)、振动、冲击等多种机械试验,降低了在不同机械试验中多次、反复装夹所存在的质量隐患,并提高了机械试验的效率;此外,针对不同外形尺寸的待试验元器件,设计多种具有不同形状尺寸夹持孔的子夹具便可实现该夹具对不同待试验元器件的通用,降低了试验成本。
搜索关键词: 一种 集成 系统 元器件 机械 试验 夹具 方法
【主权项】:
1.一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具,其特征在于,包括:/n子夹具,所述子夹具的内部设有用于装夹待试验元器件的夹持孔;/n母夹具,所述母夹具包括盖板及用于容纳所述子夹具的装夹盒,所述盖板与所述装夹盒配合锁死所述子夹具的所有自由度。/n
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