[发明专利]导电高分子复合材料及其3D打印成型方法有效
| 申请号： | 201910788008.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110625923B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 聂华荣;贺爱华;韩小龙 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;H01B1/22;H01B1/24;G01D21/02;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 盛君梅 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新的导电高分子复合材料及其3D打印成型方法。其主要技术特征为3D打印与物理涂覆相结合。具体为，以可用于3D打印的高分子材料为基材，在3D打印成型过程中，于打印样品内层涂覆导电填料，使填料在高分子基材的内层面形成网络，获得具有导电功能的高分子复合材料，以应用于防静电、电导、电磁屏蔽等领域。此发明的最大优点在于使用极少的导电填料，即可实现复合材料的最大功能化，不仅节省成本、还会使复合材料的力学性能在原有基础上得到提高；另外，因填料在基材内部形成网络，外部环境的变化，不影响复合材料的功能与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 高分子 复合材料 及其 打印 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新的导电高分子复合材料及其3D打印成型方法，其特征在于：以可用于3D打印的高分子材料为基材，在高分子材料3D打印成型过程中，于其内层物理涂覆导电功能性填料，使导电填料在高分子基材内形成网络，以实现高分子复合材料的电导功能，用于防静电、电导、电磁屏蔽等应用领域。/n
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