[发明专利]一种改善组装间隙的灯条在审
申请号: | 201910788210.4 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110346977A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 毛雨路;庄孟儒;张艳 | 申请(专利权)人: | 博讯光电科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新站区玉*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种改善组装间隙的灯条,包括用于排线的软性电路板和多个固定连接在软性电路板上的led灯粒,其特征在于,软性电路板开有位于led灯粒下端部的挖槽,其中挖槽不处于软性电路板排线区域,挖槽将软性电路板分为带有电极的未开挖部和与led灯粒固定连接的连接部,其中未开挖部上电极通过排线与led灯粒电极连接;通过软性电路板的连接部具有一定的弹性变形能力,移动位于软性电路板上的led灯粒,减少led灯粒与导光板之间的间距,使得灯条与导光板间间隙合格,从而进一步减少光学折射,改善灯条与导光板因间隙问题所带来的不良。 | ||
搜索关键词: | 软性电路板 灯条 导光板 挖槽 组装间隙 电极 排线 开挖 软性电路板排线 弹性变形能力 电极连接 光学折射 间隙问题 下端部 移动 | ||
【主权项】:
1.一种改善组装间隙的灯条,包括用于排线的软性电路板2和多个固定连接在软性电路板2上的led灯粒1,其特征在于,软性电路板2开有位于led灯粒1附近的挖槽4,其中挖槽4不处于软性电路板2排线区域,挖槽4将软性电路板2分为带有电极的未开挖部21和与led灯粒1固定连接的连接部22,其中未开挖部21上电极通过排线与led灯粒1电极连接。
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