[发明专利]硅片花篮的导片装置和导片方法在审
| 申请号： | 201910788311.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110534468A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王博文;洪哲浩;彭泽明;孟祥熙 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片花篮的导片装置，包括：支承硅片花篮、且可驱动硅片花篮左右平移的平移驱动装置，支承平移驱动装置、且可驱动平移驱动装置垂直升降的升降驱动装置，以及沿前后方向设置、且朝向硅片花篮的平置皮带传送带，该皮带传送带朝向硅片花篮的一端可前后伸缩，且皮带传送带可逐一伸入各储片仓中。本发明还提供采用上述导片装置的硅片花篮导片方法，导片方法包括插片方法和出片方法。本发明的导片装置和导片方法适用于内腔分隔出至少两个储片仓的硅片花篮。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片花篮 平移驱动装置 皮带传送带 导片装置 导片 储片仓 支承 升降驱动装置 驱动 垂直升降 内腔分隔 前后方向 前后伸缩 左右平移 插片 出片 平置 伸入 | ||
【主权项】：
1.硅片花篮的导片装置，所述硅片花篮的内腔分隔出至少两个储片仓，各储片仓沿左右方向依次设置，各储片仓分别设有可逐层插放平置硅片的插槽架；其特征在于，所述导片装置包括：/n支承硅片花篮、且可驱动硅片花篮左右平移的平移驱动装置，/n支承平移驱动装置、且可驱动平移驱动装置垂直升降的升降驱动装置，/n以及沿前后方向设置、且朝向硅片花篮的平置皮带传送带，该皮带传送带朝向硅片花篮的一端可前后伸缩，且皮带传送带可逐一伸入各储片仓中。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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