[发明专利]一种用于电子封装的硅铝合金及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910788476.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110423922A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杨小芹;陈正;王振宇;王尚;沈承金;沈宝龙 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/05;C22C1/10;C22C29/18 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈国强 |
| 地址： | 221008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子封装的硅铝合金及其制备方法和应用，按照质量百分比，其组成为：50～75％的Si，20～50％的Al，0～5％的石墨。该硅铝合金采用机械合金化法和等离子热压烧结法制备而成。本发明的硅铝合金的性能参数可控，其热膨胀系数为6.1～8.7×10‑6K‑1，热导率为131～168W·(m·K)‑1，密度为2.42～2.45×103kg·m‑3。可广泛用于电子通讯、航空航天、及其它相关工业电子器件的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 硅铝合金 制备方法和应用 电子封装 工业电子器件 机械合金化法 热膨胀系数 质量百分比 电子通讯 封装材料 航空航天 热压烧结 性能参数 等离子 石墨 热导率 可控 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装的硅铝合金，其特征在于：按照质量百分比，其组成为：50～75％的Si，20～50％的Al，0～5％的石墨。
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