[发明专利]一种导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料有效
申请号: | 201910789520.8 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110444411B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 许跃龙;刘振法;张利辉;刘展;任斌;翟作昭;王莎莎 | 申请(专利权)人: | 河北省科学院能源研究所 |
主分类号: | H01G11/30 | 分类号: | H01G11/30;H01G11/32;H01G11/48;H01G11/24;H01G11/34;H01G11/44 |
代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 | 代理人: | 刘磊娜 |
地址: | 050000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料,包括如下步骤:(1)在无水乙醇溶液中依次添加水溶性酚醛树脂和固化剂后得到混合物,经过搅拌、固化后,得到固化酚醛树脂;(2)将步骤(1)得到的酚醛树脂微球在惰性气体氛围中、850~950℃的温度下进行炭化煅烧处理,得到酚醛树脂基多孔炭;(3)将步骤(2)得到的酚醛树脂基多孔炭加入至30~60mL丙酮溶液中,再加入表面活性剂超声分散后得到混合溶液,将导电聚合物单体在丙酮溶液中超声分散得到导电聚合物单体丙酮溶液,将导电聚合物单体丙酮溶液滴加至混合溶液中,进行微波水热反应,得到高比容量、比能量密度和良好的循环稳定性的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 有机 聚合物 包裹 酚醛树脂 基多 复合材料 | ||
【主权项】:
1.一种导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料,其特征在于,包括如下步骤:(1)制备固化酚醛树脂:将水溶性酚醛树脂加入至无水乙醇溶液中,制备浓度为16~17g/L的溶液,加入相当于酚醛树脂质量分数7~10wt%的固化剂后得到混合物,将所述混合物在室温下搅拌20‑40min后,先放置于60~80℃的温度下固化1~3h,再放置于140~160℃的温度下固化14‑18h后,得到固化酚醛树脂;(2)制备酚醛树脂基多孔炭:将步骤(1)得到的固化酚醛树脂放置于惰性气氛围中的管式炉中,将所述管式炉的温度从室温逐渐升温至850~950℃中的任意预设温度,控制升温速率为5~10℃/min,并在所述预设温度下炭化1~5h,得到酚醛树脂基多孔炭;(3)制备导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料:将步骤(2)得到的酚醛树脂基多孔炭加入至30~60mL丙酮溶液中,再加入表面活性剂超声分散后得到混合溶液,将导电聚合物单体在丙酮溶液中超声分散得到体积分数为5~15wt%的导电聚合物单体丙酮溶液,在常温下,将10~30mL的所述导电聚合物单体丙酮溶液以4~6s/滴的滴加速度滴加至所述混合溶液中,滴加完毕后转移到微波水热反应器中在150~220℃的温度下反应1~5h,经离心、洗涤、干燥后,得到导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料。
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