[发明专利]转接头及连接器配装结构在审

专利信息
申请号: 201910789563.6 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110474217A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 陈荣波;黄彪;张平辉 申请(专利权)人: 深圳市盛格纳电子有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/623;H01R13/622;H01R13/629;H01R13/627
代理公司: 44528 深圳中细软知识产权代理有限公司 代理人: 阎昱辰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种转接头及连接器配装结构,包括:转接外壳,呈两端贯穿的中空筒状,转接外壳形成有第一装配端和第二装配端,第一装配端设有螺纹连接部,第二装配端设有卡接部;及信号传输组件,信号传输组件设置于转接外壳内。由于在转接外壳的第一装配端上设置了螺纹连接部,在第二装配端上设置了卡接部,因而转接外壳能够通过螺纹连接部与其中一个连接器上的螺纹孔适配旋接而快速拧紧组装,之后推动转接外壳能够通过卡接部插入另一个连接器上的卡孔内快速卡扣固定组装,并且转接外壳内预装有信号传输组件,信号传输组件便能够与两个连接器配装好实现电性导通,保证信号稳定传输,由此便完成了转接头与两个公端连接器高效、可靠配装。
搜索关键词: 转接 装配端 连接器 信号传输组件 螺纹连接部 卡接部 配装 转接头 公端连接器 电性导通 固定组装 快速卡扣 信号稳定 中空筒状 螺纹孔 拧紧 适配 旋接 组装 传输 贯穿 保证
【主权项】:
1.一种转接头,其特征在于,包括:/n转接外壳,呈两端贯穿的中空筒状,所述转接外壳形成有第一装配端和第二装配端,所述第一装配端设有螺纹连接部,所述第二装配端设有卡接部;及/n信号传输组件,所述信号传输组件设置于所述转接外壳内。/n
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