[发明专利]滚筒式三基色Micro-LED芯片转印方法

摘要

本发明涉及一种滚筒式三基色Micro‑LED芯片转印方法，属于显示技术领域，包括：提供带有功能层的单色Micro‑LED芯片阵列施主基板；对带有形状记忆聚合物微结构的滚筒进行预处理；使用预处理后的滚筒滚压施主基板，同时用激光辐照分解功能层，拾取Micro‑LED芯片；提供集成有驱动电路的受主基板，用拾取了Micro‑LED芯片的滚筒滚压受主基板，同时用激光辐照形状记忆聚合物微结构，将Micro‑LED芯片转印至受主基板；重复上述步骤，将红、绿、蓝光Micro‑LED芯片分批次转印至受主基板，实现三基色Micro‑LED芯片集成。本发明能将Micro‑LED芯片大规模、高效率且准确地转印至刚性基板或柔性基板上，实现了三基色Micro‑LED芯片的集成，本发明转印过程中的拾取和放置均较可控，大大简化了操作过程。

主权项

1.一种滚筒式三基色Micro-LED芯片转印方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：取施主基板，所述施主基板包括功能层以及设置在所述功能层上的红光或绿光或蓝光Micro-LED芯片阵列，其中，所述功能层在吸收预定波长范围的激光能量后发生分解；/nS2：取滚筒，所述滚筒的外表面覆盖有由形状记忆聚合物形成的微结构层，所述微结构层的表面上具有多个凸起，对所述滚筒进行处理使得所述微结构层上的多个凸起为压平状态；/nS3：用处理后的所述滚筒滚压所述施主基板，同时将激光从施主基板的下方辐照所述功能层从而分解所述功能层，所述滚筒在所述施主基板上滚动的过程中将被分解的功能层处的Micro-LED芯片从所述施主基板上拾取到所述滚筒上；/nS4：取集成有驱动电路的受主基板，将黏附于所述滚筒上的Micro-LED芯片与所述受主基板表面的驱动电路精确对位后将所述滚筒滚压于所述受主基板上，同时使用激光辐照所述微结构层以使得所述微结构层恢复至初始形状，所述滚筒在滚压过程中将其上的Micro-LED芯片转印到所述受主基板上且保证所述Micro-LED芯片与所述驱动电路精确对位；/nS5：重复步骤S1～S4，将红光、绿光、蓝光三种单色的Micro-LED芯片分批次从所述施主基板上转印至所述受主基板上，完成三基色Micro-LED芯片的集成。/n