[发明专利]光子人工智能芯片互联装置及片间互联光子人工智能芯片有效

专利信息
申请号: 201910791208.2 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110456454B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 杨钊;赵斌;白冰 申请(专利权)人: 光子算数(北京)科技有限责任公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293;G06F15/163
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田媛媛
地址: 100081 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种光子人工智能芯片互联装置、片间互联光子人工智能芯片及片间互联系统,装置包括:用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路;传输端口用于传输光信号;设置在预设数量个并行传输线路上、用于对并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元;与每个并行传输线路相连、用于传输光信号的串行传输线路。本申请公开的技术方案,利用并行传输线路、延时单元以及串行传输线路实现光子人工智能芯片所传输的光信号在并行形式和串行形式之间的相互转换,以尽量避免光子人工智能芯片因采用并行接口实现片间互联而引起的失步问题,从而提高光子人工智能芯片的片间互联效果和计算性能,并降低片间互联布线的复杂度。
搜索关键词: 光子 人工智能 芯片 装置 片间互联
【主权项】:
1.一种光子人工智能芯片互联装置,其特征在于,包括:/n用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路;其中,所述传输端口用于传输光信号;/n设置在预设数量个所述并行传输线路上、用于对所述并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元;/n与每个所述并行传输线路相连、用于传输所述光信号的串行传输线路。/n
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