[发明专利]集成电路封装设备有效
| 申请号： | 201910791808.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110610876B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装设备，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成封装基板；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向封装基板的方式粘贴固定到封装基板；所述第二打印组件，用于在封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层；所述物料移送组件，用于在第一打印组件、晶粒贴装组件以及第二打印组件之间进行物料移送。本发明可大大降低集成电路封装的投资及工期，特别适合小批量的集成电路封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 设备 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装设备，其特征在于，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在所述控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成由多个依次相叠的第一光固化胶层构成的封装基板，且所述封装基板包括多个引脚；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的方式粘贴固定到所述封装基板，同时将所述待封装晶粒的各个芯片焊盘分别与所述封装基板的各个引脚键接；所述第二打印组件，用于在所述封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层，且所述待封装晶粒包裹在多个所述第二光固化胶层内；所述物料移送组件，用于在所述第一打印组件、晶粒贴装组件以及第二打印组件之间进行物料移送。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳宏芯宇电子股份有限公司，未经深圳宏芯宇电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910791808.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
