[发明专利]一种含Ga和In的低银无镉银钎料有效
| 申请号： | 201910793021.6 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110369909B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 顾立勇;顾文华;顾建昌;袁维 | 申请（专利权）人： | 常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215513 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含Ga和In的低银无镉银钎料，属于金属材料类的钎焊材料领域。化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。不仅具有流动性和润湿性好，焊点强度高且塑性优良而有利于加工成直径为0.5～1.2mm的细丝等长处，还具有与BAg20CuZnCd以及BAg25CuZn钎料接近的熔化温度范围，可代BAg20CuZnCd或BAg25CuZn钎料，避免因钎焊温度过高引起工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ga in 低银无镉银钎料 | ||
【主权项】：
1.一种含Ga和In的低银无镉银钎料，其特征在于，其化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中，Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=1︰10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市华银焊料有限公司，未经常熟市华银焊料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910793021.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
