[发明专利]液态金属散热膏涂布方法及散热模块在审
| 申请号： | 201910793869.9 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112449546A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李佳璋;王俊杰;王正郁;许泰民;张耀仁 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B05D1/28;B05D7/24;B05D5/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用以涂布液态金属散热膏的涂布方法以及一种散热模块。该涂布方法包括施加液态金属散热膏于电子元件的表面上，以及利用刮刀刮动液态金属散热膏，以使液态金属散热膏涂布于电子元件的表面上。其中刮刀的表面经粗糙化处理。本发明的涂布方法可有效地将液态金属散热膏均匀涂布于电子元件的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 散热 膏涂布 方法 模块 | ||
【主权项】：
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