[发明专利]激光退火机台的晶圆传送装置及其操作方法有效
| 申请号： | 201910794585.1 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110459496B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 伍军;谢威 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光退火机台的晶圆传送装置及其操作方法，涉及半导体集成电路制造设备，通过在晶圆的传送装置增加了第一加载互锁装置和缓冲区，将吹氮气降低氧浓度的过程放在第一加载互锁装置中进行，并缓冲区中一直有氮气通入以保证晶圆晶圆的传送过程中氧气的浓度，这种设计避免了作业腔在开关门时直接与外界接触而进入氧气，大大降低了单片晶片进入作业腔中吹氮气将氧浓度降低到目标值所需要的时间，可以把这段时间大大缩短，最终增加机台的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 退火 机台 传送 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光退火机台的晶圆传送装置，其特征在于，包括：/n第一承载装置，用于承载放置晶圆的前端开口整合盒FOUP；/n第一机器人手臂，用于抓取晶圆；/n第一加载互锁装置，为晶圆传送的中转区，用于放置传送过程中的晶圆；/n缓冲区，缓冲区中包括第二机器人手臂，第二机器人手臂用于抓取晶圆；以及/n作业腔，为晶圆的反应腔体，/n其中，第一机器人手臂用于完成晶圆在第一承载装置与第一加载互锁装置之间的传送，第二机器人手臂用于完成晶圆在第一加载互锁装置与作业腔之间的传送，并第一加载互锁装置包括一第一抽真空管路及一第一通氮气管路，第一抽真空管路用于对第一加载互锁装置进行抽真空操作，第一通氮气管路用于向第一加载互锁装置中通入氮气，缓冲区包括一第二通氮气管路，第二通氮气管路用于向缓冲区中通入氮气。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力集成电路制造有限公司，未经上海华力集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910794585.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法
- 下一篇：晶圆预定位方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
