[发明专利]一种超强度防水的LED发光模组及加工方法在审
| 申请号： | 201910795112.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110440155A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邓伟强;胡春平 | 申请（专利权）人： | 深圳市零奔洋光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V31/00;B29C65/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超强度防水的LED发光模组及加工方法，属于灯具加工领域。本发明超强度防水的LED发光模组包括外壳和设置在外壳内部的光源模组，所述光源模组包括PCB板和设置在所述PCB板上的灯珠，所述LED发光模组还包括与PCB板相连的导线，所述外壳两端分别设有与导线过盈配合的导线引出通道，所述导线引出通道与导线配合面设有螺纹，所述导线外皮与导线引出通道的螺纹熔接。本发明的有益效果为：有效提升导线外皮线与外壳结构件过线时的密合问题，有效提升防水等级。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 引出通道 光源模组 螺纹 加工 外壳结构件 导线外皮 过盈配合 外壳两端 外壳内部 配合面 灯具 灯珠 过线 密合 皮线 熔接 | ||
【主权项】：
1.一种超强度防水的LED发光模组，其特征在于：包括外壳和设置在外壳内部的光源模组，所述光源模组包括PCB板和设置在所述PCB板上的灯珠，所述LED发光模组还包括与PCB板相连的导线，所述外壳两端分别设有与导线过盈配合的导线引出通道，所述导线引出通道与导线配合面设有螺纹，所述导线外皮与导线引出通道的螺纹熔接。
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