[发明专利]一种充电触点结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910795448.X | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110504574A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘玉友;曾森 | 申请（专利权）人： | 问问智能信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H05K1/18;C25D5/14;C25D5/12;C25D5/10 |
| 代理公司： | 11734 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 江宇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种充电触点结构及其制备方法。该充电触点结构，包括：磁铁基材，磁铁基材表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。本发明实施方式通过在磁铁基材上电镀特殊的功能镀层不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度，而且实现了磁铁基材在SMT后具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试，以及耐人工汗液电解测试的性能；解决了现有充电触点结构中磁铁基材不能SMT或SMT后不能充电的问题。本发明实施方式将具有镀层的磁铁基材SMT至印刷电路板，然后进行充磁处理；解决了传统磁铁充磁后SMT时相互吸引及磁铁遇热退磁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 磁铁基材 充电触点 人工汗液 镀层 磁铁基材表面 抗腐蚀金属层 测试 金属阻挡层 印刷电路板 充磁处理 传统磁铁 电解金属 功能镀层 静态测试 光滑度 耐盐雾 平整性 热退磁 酸铜层 磁铁 电镀 充磁 电解 制备 充电 覆盖 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种充电触点结构，其特征在于，包括：磁铁基材，所述磁铁基材表面覆盖有镀层；所述镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。/n
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