[发明专利]删除PCB设计图中背钻孔的方法、装置、设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 201910795765.1 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110502848B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 温地仓 申请(专利权)人: 京信网络系统股份有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;G06F115/12
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 罗平
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种删除PCB设计图中背钻孔的方法、装置、设备和存储介质。其中,方法包括从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数;根据参数中的背钻状态参数,从各待检测过孔中筛选得到背钻孔,进而从PCB设计图中删除背钻孔。基于此,可解决传统技术无法直接选择背钻孔的问题,无需手动查找和选择背钻孔,避免繁锁的筛选和查找操作,快速删除背钻孔,提高效率且避免背钻孔漏删,减少后续产品开发的隐患及制作散热齿或散热底座的成本,提高PCB产品开发效率。
搜索关键词: 删除 pcb 设计图 钻孔 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
1.一种删除PCB设计图中背钻孔的方法,其特征在于,包括:/n从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数;所述参数包括背钻状态参数;/n根据所述背钻状态参数,从各所述待检测过孔中筛选得到背钻孔;/n从所述PCB设计图中删除所述背钻孔。/n
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