[发明专利]电路板的制造方法及电路板有效
| 申请号： | 201910796112.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112449477B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 袁刚;杨梅;李成佳 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。另，本发明还提供一种电路板。本发明提供的电路板可有效引导静电放电电流，避免了静电电流损害该电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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